delicate

Unternehmen

Infineon macht 300-Millimeter-Technik marktreif

Dienstag, 19. Februar 2013, 10:23 Uhr

Infineon kann die Massenfertigung von Leistungshalbleitern auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 Millimetern starten. Der hochtechnologische Produktionsprozess sei von Kunden freigegeben worden, so dass die ersten Chips jetzt ausgeliefert werden können, erklärte der deutsche Chiphersteller. Infineon verspricht sich von der 300-Millimeter-Technologie einen „veritablen Wettbewerbsvorteil", wie Vorstandschef Reinhard Ploss sagte.

Auf die technische Massenreife hat Infineon knapp anderthalb Jahre...